HS300_ LED MSCI中国 电子元件 国产芯片 湖北板块 沪股通 蓝宝石 融资融券 上证180_ 上证50_ 预盈预增 证金持股
1、电子工业技术研究、咨询服务;2、电子产品生产、销售;3、超高亮度发光二极管(LED)应用产品系统工程的安装、调试、维修;4、经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和"三来一补"业务。(法律法规规定必须办理审批许可才能从事的经营项目,必须在取得审批许可证明后方能营业)。
公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用,着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业,分为可见光、不可见光、通讯以及功率转换这些领域。
2017年, LED芯片需求旺盛,价格保持稳定态势,设备处于满产状态,仍供不应求。全球LED渗透率还在不断提升,下游产能需求向龙头企业转移态势还在加剧,而且技术进步带动成本下降还会持续,故强者恒强的格局将会越演越烈。
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在美国成立研发中心,拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队,掌握的产品核心技术已达到国际同类产品的技术水平,在国内同行业中处于领先地位,研发能力已达到国际先进水平。
公司是国家科技部及信息产业部认定的"半导体照明工程龙头企业"。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位,规模优势明显。
公司是国内唯一一家从事全色系LED芯片生产企业。公司针对市场的特点,生产不同领域和不同波段的LED芯片,产品品种齐全,覆盖应用领域广,营销网络布局合理,遍布全球各个主要区域,售后服务周到、快捷,客户技术支持有保障。
2015年12月29日晚间公告称,公司以自有货币资金30250万元受让厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)和厦门中航德兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)合计持有的三安集成股权比例27.50%股份。股权转让实施完成后,公司将持有三安集成股权比例为92.50%。 三安集成主要从事半导体集成电路项目的研发、生产、销售,属于国家着力打造的新兴战略性产业。目前,三安集成首期设备已试产完成,并已向多位客户送样测试,测试过程中的情况良好。公司表示,此次受让股权有利于提升公司占股比例,分享更多权益,为公司后续发展奠定基础。
公司于2014年5月6日发布公告,经公司第七届董事会会议决议和公司股东大会决议,公司2013年度非公开发行股票募集资金将用于投资厦门三安光电有限公司光电产业化首期项目建设。为尽快实施该项目,经公司董事会研究,决定用自有资金924.85万元和募集资金274875.14万元增加厦门三安光电有限公司注册资本275800万元,增资后的厦门三安光电有限公司注册资本为276800万元。厦门三安光电有限公司为公司全资子公司,成立于2014年4月,注册资金为1000万元。
2017年12月5日公告,公司与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》,根据协议约定:公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司,投资总额333亿元,全部项目五年内实现投产,七年内全部项目实现达产,达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为:1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目; 2、高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目; 3、大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等。
公司于2016年11月与GCS(环宇)成立合资公司(三安51%控股),GCS在化合物半导体代工领域积累20年,拥有完整的自有制程技术,通过 GCS 的专利授权,公司能快速完成在射频通讯和光通讯元件技术水平和专利平台的构筑,与公司现有业务技术与资本、产能形成互补,扩大运营规模、提升获利能力、强化公司的全球竞争力。
2015年6月15日晚间公告,公司当天与华芯投资管理有限责任公司、国家开发银行股份有限公司厦门市分行(以下简称“国开行”)、三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》,拟大力支持公司发展以III—V族化合物半导体为重点的集成电路业务,扩大业务规模,提升核心竞争力。华芯投资为国家集成电路产业投资基金股份有限公司的唯一管理人,全面承担基金公司投资业务的管理职能。
2014年6月,公司与鸿利光电签订《战略合作协议》,战略合作期限为三年,在协议期内第一年,鸿利光电向公司采购LED芯片,金额约为2.80亿元(随着市场情况变化,可变动金额±15%),协议期后续两年的采购品种及金额,由双方于前一年度12月内另行协商,并签订书面补充协议确定。三安光电表示,目前公司主要设备MOCVD已开满。据预测,今年LED市场渗透率还会逐步加大,为应对旺盛的市场需求,公司将会采取一系列稳定措施。本次与鸿利光电合作将有利于进一步细分国内市场,提高公司产品国内市场占有率,为实现公司发展战略目标奠定基础。
子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路项目的研发、生产、销售。目前已有多家客户参与试样验证,部分芯片已通过性能验证,部分客户已开始少量出货, 由于该行业的特性,出货量将会逐步增长,后续市场空间广阔。产品应用包括2G、3G、4G手机应用的功率放大器、无线网用的功率放大器、基站应用、低噪声放大器、及其它无线通讯应用单元等。
公司之前已布局了光通讯芯片,早已生产并销售接收端芯片,随着应用领域的渗透,消费电子领域得到拓展,并且消费电子领域市场需求量大,加上通讯领域渗透率的提升,应用前景广阔。公司现已全面布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产,发射端芯片主要包含10G /25G VSCEL、DFB、EML,接收端芯片主要包括10G/25G PD,40G/100G 单多模PD ARRAY、10G APD。经公司董事会决议,在美国成立子公司从事光通讯的研发、生产及销售,有利于迅速提高公司技术水平,拓展销售渠道,进一步提升产品市场占有率。
公司全资子公司安瑞光电从事的应用产品汽车灯业务得到客户广泛认可,增长迅速,并且公司还在拓展渠道,虽已开始供应多款汽车使用,但尚有部分客户在认证过程中,而且公司也在积极开拓海外市场,争取更高端应用,随着客户逐步认证通过并批量应用,该项业务后续规模也会越来越大,盈利能力也会逐步提升,市场前景将会非常广阔。
2017年4月,为积极推进国际市场进程,大力开展北美、南美、欧洲、日本市场及其他国家中功率通用照明市场(室内及室外照明),公司与Cree Inc.在香港设立一家合资企业,该合资公司实收资本1,000万美元,Cree Inc.方以自有货币资金出资510万美元,持有合资公司51%的股权;本公司方以自有货币资金出资490万美元,持有合资公司49%的股权。目前该合资公司涉及双方的法律文书已签署,合资公司也已成立,公司将积极布局产能满足合资公司需求。